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三菱电机专场访谈创新功率器件构建可持 [复制链接]

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年是三菱电机株式会社创立第周年!

在这年里,三菱电机不断成长,以不懈的技术革新和无穷的创造力,为实现充满活力,富裕繁荣的社会做出贡献。

三菱电机的功率器件广泛被应用于变频家电、工业新能源、轨道牵引以及电动汽车中。

一起回顾三菱电机在半导体领域的高光时刻??

产品展示

#第7代超小型DIPIPM?

(第7代超小型DIPIPMTM)

DIPIPM?作为三菱电机的常青树,其产品阵容的更新一直备受业界瞩目。除大家所熟知的变频家电应用外,应用于工业领域的DIPIPM?系列产品的表现也是可圈可点。比如重点推荐的第7代超小型DIPIPM?新品,便特别适合通用变频器、伺服驱动器等对电流过载倍数要求高的工业领域。该产品最大结温由之前的℃提升至℃,最大电流由35A扩展至40A。另外,三菱电机略微加宽了部分管脚底部的宽度,通过这一改进来有效降低PCB焊盘的温度。对比第6代产品,新产品还有一大优势是其EMI噪声降低了10dB,对实际应用环境更加友好。

#第2代工业用全SiCMOSFET模块

三菱电机从年开始SiC功率器件的研发工作,目前SiCMOSFET晶圆技术已从4英寸过渡到6英寸。基于6英寸晶圆技术开发的第2代全SiCMOSFET与第1代产品相比,新品不仅降低了导通饱和压降,还提升了开通阈值电压和短路能力。在优化设计的同时,更加方便使用。

#X系列HVIGBT(标准封装)

三菱电机的高压功率模块包括了基于Si材料的X系列HVIGBT,和基于SiC的高压MOSFET,目前在机车牵引和电力传输中都有广泛应用。X系列标准封装产品阵容再添新丁,新产品具备3.3kV/A的参数规格,实现了更大的电流密度。该系列产品采用第7代IGBT和RFC二极管硅片技术,有效降低功率损耗。另外,通过内部封装技术的改善,提高器件散热、耐湿和防火性能,延长产品寿命。

#混合SiCHVIGBT

#全SiC高压MOSFET

LV和HV是全新设计的双管HVIGBT封装。目前三菱电机已经规划了从1.7kV~6.5kV的各种产品,其中不少已经量产。通过LV这种全新的封装技术,三菱电机把高压功率模块的电流密度提高到了全新高度。其中,LV封装也提供了基于SiC的高压功率模块。由于这些器件共用LV的封装设计,为用户的标准化开发带来了众多便利,有助于进一步加快测试验证流程。期望将损耗降到更低且对产品性能要求高的用户,可选用具有更高开关频率的全SiC高压MOSFET;而对性价比要求更高的用户,则建议使用混合SiCHVIGBT进行选配。

另外,在电动汽车方面,三菱电机也将继续开发适合中国市场的汽车级功率模块解决方案,并逐步提高产能,努力为中国市场注入新鲜血液。

新品计划

三菱电机将进一步拓展变频家电领域的SLIMDIP系列,把其开发成一个能覆盖变频空调、冰箱洗衣机及风机所有应用的SLIMDIP的产品家属。

在第七代IGBT的领域则会开发一些医疗仪器用的高速的IGBT模块以及应用于新能源的专用的第七代IGBT功率模块。

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作为PCIMAsia二十年来的老战友,三菱电机积极参与PCIMAsia及其系列活动,其展出产品及技术历年来屡获好评。

展商寄语

我们选择每年参展是因为PCIMAsia是目前中国国内唯一以电力电子组件为主题的展会。虽然这个展会规模不大,但是它十分专业。

我认为疫情导致企业的研发进度变慢,但也有带来一些好的影响,比如说现在大家对工业自动化和清洁能源的需求都提高了,这些产业都需要应用电力电子,对我们业务来说有积极作用。

——三菱电机机电(上海)有限公司

应用技术中心总监

宋高升先生

PCIMAsia国际研讨会

此外,三菱电机作为PCIMAsia国际研讨会“最佳论文”奖项赞助商,于现场颁发了此奖项。

PCIMAsia国际研讨会是一个供业界人士展示电力电子相关科研成果的平台,为参会者提供与专家交流、向听众传递电力电子专业知识的机会,并一直以来都受到来自三菱电机的专家学者大力支持,他们以口述演讲和墙报展示的方式阐述各自在半导体领域的真知灼见。

了解更多PCIMAsia国际研讨会,可点击以下“往期回顾”

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邮箱:pcimasia

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